在当今这个信息化时代，集成电路是工业生产的必不可少的一部分，检测和诊断集成电路的性能和安全性是它的正常应用的基础。随着科技的不断发展，如何准确、快速、准确地检测集成电路成为诸多行业的重要技术挑战。
目前，利用微测试技术是对集成电路进行检查和诊断的一种有效方法，它可以综合利用集成电路框架和系统技术，依托于多晶片技术，对每一块集成电路进行精确的测试和分析。其中，微测试技术可以对每一片集成电路进行电路元件的检查和测试，结合现机器视觉技术，还能让计算机机器学习对元件之间关系进行精准识别，从而检测和诊断集成电路。
此外，近年来，X波发射成像技术也是检测和诊断集成电路的新方法，该技术可以大幅度减少测试时间，并提供较高的精度。它采用X射线发射成像的原理，X射线可以渗透晶片，探查晶片中电路条件以及板的温度和热分布。采用X波发射成像技术可以获得高分辨率的热点图像，从而有效地检测到集成电路的质量状况。
通过以上两种新技术的应用，大大提高了集成电路的检测效率和准确性，减少了工作量，从而确认集成电路的可靠性，保证了集成电路的正常使用。
