集成电路（IC）作为一种精密电子元件，已广泛地应用于各行各业，而且普遍应用于大多数电子产品中，可以说是电子行业中的关键元件之一。由于压力大、受温度影响大和其他外界的干扰，IC产品的测试要求非常严格，严格的检测方法是评估其可靠性的重要手段。
针对集成电路的检测可以分成四类，也就是机械测试、电性测试、物性测试和功能测试。首先，机械测试是检测集成电路结构及封装的基本特性，包括集成电路的高度、元件封装的准确性、尺寸精度要求和IC安装的真实情况等；其次，电性测试，目的是确定芯片配置是否正确，确定IC的工作特性是否近似于设计中的要求；第三，物性测试，目的在于确定集成电路的衰减特性，以及介质表征、等效电阻、芯片导通和施密特效应等；最后，功能测试，目的是确定IC型号是否符合要求，以及确定IC等效回路的功能模式、电路应答时间特性、乱数性能和抗干扰能力等。
总之，对于集成电路的检测必不可少，上述针对该项测试方法只是其中一小部分，虽然机械测试、电性测试、物性测试和功能测试有不少共性，但在某些方面有较大差别，有时还需要结合实际环境准确地进行测试。
