共模电感（Common Mode Inductor）与差模电感（Differential Mode Inductor）具有十分相似的外形，这使得外形上肉眼很难辨别出它们的差异。但是它们在机械性能上具有显著差别。
共模电感的特点是：外壳是预先成型的，采用封口的方式对内部元件进行封装；内部可以绕线覆铝片，也可以用射频真空封装，把电子元件隔离，覆铝片也有阻燃性能；采用覆铝片或封装方式可以有效地阻抗磁滞，把磁滞棒里面的电磁干扰抑制到最低，不容易受环境影响，稳定性高；封装方式不易损坏，具有抗震性能。
差模电感的特点则是：外壳是由巨大圆管成型的，采用焊接的方式对内部电路进行焊接，两个电感同轴转动；可以安装内置电源，有外部元件，电源稳定性和续航能力有保证；内部电路采用直流平衡磁场，能够防止对外的电磁干扰，或分离外部的电磁干扰，抑制有害Savda辐射；焊接方式的封装，电流容量更大，能够更好的维护一些晶体管。
从上述特点可见，共模电感体积小，适用于小设备，不容易受环境影响，稳定性高；而差模电感体积较大，电源稳定性好，可以维护一些晶体管，但是安装比较复杂。总而言之，选择共模电感或差模电感应根据设备大小和耐用性选择最合适的方式。
