IC(集成电路)是微电子技术中应用最为广泛的一种器件，可用来处理、控制和传输数据，以及发挥很多重要功能。而封装技术是一种重要的微电子技术，主要用于将IC集成到外壳里，使其以一种完整的装配形式在电路板上运行，从而降低工程师使用IC的复杂性和工作量，提高工作效率。
场效应管封装技术是用来改善电路效率的基础技术，它使用场效应管芯片封装技术，将MOS功率场效应管和二极管封装在相同的IC中，以提高工作效率。在IC封装中，场效应管封装技术将MOS功率场效应管和二极管封装在相同的IC中，以更好地利用电路的资源。他们对于电路的使用要求较低，并拥有较低的工作电压。此外，该技术还可以有效地降低IC的封装尺寸，改善发展符合小尺寸的产品这一技术要求。
场效应管封装技术是目前应用最为广泛的一种IC封装技术，它使用场效应管芯片和其它微电子元件，可实现更好的效率和可靠性，为IC增加更丰富的功能，以及改善现有的功能。因此，场效应管封装技术已经成为微电子行业中应用广泛的一种技术，也是现代电子行业中基础性的重要技术，是改善和升级IC工作效率的必要技术以满足设计效率的需要。
