近日，中国科学院电子学研究所及苏州大学合作，研发出行业首款3d打印晶体管样本。该晶体管采用3d打印技术装配，使晶体管元件的结构更加复杂、更加灵活，使用效率更高。该晶体管采用一种新型的3d打印工艺，以纳米级三维粒子材料为基础，将半导体元件，如

近年来，随着中国芯片行业的发展，很多中国芯片公司已经成为业界的领头羊，并在行业权威排名中脱颖而出。根据最近发布的中国芯片公司排名中，海思半导体位居榜首，以空前的优势独占鳌头；联发科、世纪星、神州科技等也分别位列于前十强中。早在2013年，海

CMOS模拟集成电路设计系统（CICDS）第二版 PDF 是一个基于 CMOS 射频（RF）集成电路设计系统的一元发布版本。新版本包括了更新的技术、新功能以及最新的标准，可为工程师、学生和商业设计师提供更为快速、准确和一致的集成电路（IC）