随着芯片技术日新月异，散热也是一个不可忽视的难题。来自行业领先企业的研究表明，场效应管散热技术是一个有效的散热方式，可用来冷却多个热点，特别适合大功率芯片。
场效应管的原理非常简单，即在一定电场下，根据强电场力和重力的平衡，形成场效应管中的质点“浮”在空腔上，产生自由式静电飘浮散热。这种自由式散热模式拥有更强的抑制温度梯度而不影响封装结构的优点，可以将芯片热量有效地引到空腔的边缘。
场效应管散热技术具有优越的热耦合和优良的加热性能，是有效冷却封装芯片的有效策略之一。在单独使用时，该技术可以将芯片的功耗降低约50％，在其他系统冷却技术中，场效应管散热有助于进一步降低温度和增加散热面积，从而延长芯片的使用寿命。
总之，在一系列散热方法中，场效应管散热技术已被认为是冷却晶片的一种有效解决方案。他具有极佳的传热性能、低维护成本、易安装等特点，深受用户和行业的青睐。
