近年来，随着电子元器件的技术发展，模拟CMOS集成电路设计也发生了巨大的变化。CMOS（指可控制金属覆铜氧化物半导体）技术使电子系统更加节能、小巧、具有可靠性。相比传统晶体管，CMOS设计能提供更低的成本、更高的效率以及更稳定的性能。
模拟CMOS集成电路设计主要有三个方面：第一，物理层次。在物理层面，CMOS设计主要是考虑各种电路元件之间的布局和组合，以及运用不同类型和规格的CMOS元件来构建电路。还要考虑如何避免过电压，以及在不同的工艺条件下，如何控制电源和信号的耦合和不准确的干扰。
第二，电路层次。在电路层面，设计者需要了解基本的CMOS电路结构，以及如何给出正确的基本电路参数，比如电压、电流、功率等，此外，还要考虑各个部件之间的互斥关系和共存关系，以及滤波器、电路传输线和其他器件之间的干扰。
最后，软件层次。软件层是一个抽象的层次，主要是把电路结构转换为可以进行模拟参数计算的可执行程序。这包括如何使用模拟仿真工具和芯片开发工具来进行仿真，并验证设计的正确性以及可靠性。
通过层层把握、深入探究，设计者可以实现一个更加先进、精确、实用的模拟CMOS集成电路设计方案。这对于满足不同行业、不同领域的长期任务非常重要，有助于我们实现科学、技术的进步，实现可持续发展的目标。
