集成电路封装技术是电子制造企业无法弤规，但却事关结构质量的关键技术。封装技术主要是将芯片与环境保护以及电连接、功能测试等因素结合起来，从而实现多层次的整体封装。这种封装技术与元器件、原理图布线的技术一样，会随着封装概念的成熟而发生改变，但仍然保持其固有的性质和特征。
集成电路封装技术应用非常广泛，可以把各种元器件固定和连接，使集成电路最终实现封装，以实现从原材料到完整电子产品的全流程的封装制造。目前，集成电路尺寸正在不断缩小，这也要求封装技术及其应用要加快发展和改进。
从封装技术角度讲，封装要综合考虑芯片的尺寸、性能指标和环境保护等因素，要求把芯片封装在一个合适的封装中。它们要求充分考虑性能投入与实际性能之间的关系、封装结构优化、耐压久久性能、焊盘尺寸以及焊接技术等。
集成电路封装技术的发展，极大地增强了电子制造企业有效加工封装高质量集成电路的能力，使它们能够更加有效地提供更先进、更小的、更高可靠性的优质电子元器件和系统。其实，随着技术和封装工艺的不断发展，集成电路封装技术的应用可以得到进一步的扩展，同时也更加便捷、可靠，为实现电子制造行业的可持续发展带来更多机遇和希望。
