近代的电子设备发展迅速，Silicon Valley一度成为世界制造的中心，而集成电路（IC）封装技术也成为制造业发展的基础。这一技术不仅改善了芯片在机器上的安全性，也使制造更加稳定和具有效率性。
集成电路封装技术是将芯片封装在一些保护层中，使其能够抵抗电子设备的环境和机械条件，以防止损坏，耐受湿度、温度变化，以及其他可能影响电子设备的因素。封装技术的用途很多，从传统的晶体管到现代的VLSI（Very Large Scale Integration），都需要它来保护电子元件，防止线路故障或杂波干扰，使其能够发挥最大的作用。
此外，封装技术也有助于提高芯片的可靠性，以及减少电子设备真实可用的尺寸，便于降低生产成本。封装技术的应用对电子产品的稳定、性能和可靠性具有重要的意义，是产品制造中的关键技术之一。
总之，由于集成电路封装技术的介入，电子设备的发展迅速，从零件的选择到装配，再到最终的测试，它不但提高了电子设备的安全性、可靠性和可信度，还促使更多的电子元件制造实现真正的节能减排。集成电路封装技术完全可以支援当今的芯片技术发展，为未来电子设备提供更加广阔的发展空间。
