电路板材料是构成电路板的关键要素之一，其中，材料的特性定义了电路板的功能、可靠性和性能，决定了电路板的用途和适用场景。
常用的电路板材料通常包括表面处理、焊盘覆盖层、基板、印刷连接层和绝缘涂层等。其中，表面处理材料也称外壳材料，其具有应变、疲劳、耐电晕、耐温性、绝缘性、耐酸碱性、导电性和耐拉拔性等功能，主要有塑料、橡胶、橡塑和碳素等。焊盘覆盖层材料选择不同的金属，具有良好的可焊接性和硬度，产品的质量取决于此。基板材料材质要求良好的导电、热传导和线路加工性能，以及低变形水平和低抗老化性能，目前常用的主要包括陶瓷、玻璃和金属等。印刷连接材料的特性取决于其配方和加工工艺，故其可选择液体硅橡胶、硅凝胶、金属填充材料等。绝缘涂层材料对电路板具有防潮、防腐蚀、抗氧化和抗热老化等效果，主要有聚醚烷、聚酯和二氧化硅等。
无论是使用什么样的电路板材料，都要求材料有良好的功能性能，因此，在选择材料方面，要深入挖掘和研究相关材料，以便找出最合适的材料，使电路板发挥最大的潜力。
