拆解BIOS芯片是一件较为复杂的工作，需要某些基本技术才能完成。在拆毁BIOS芯片前，请确保安全且有适当的工具。
首先，需要准确的确定BIOS芯片是哪一种，比如：并行芯片，并行基站，串行端口，失控储存，等等。确定之后，把它从主板上卸下，一定要保证不会损坏到其它的电路元件，同时确保芯片插销插紧整齐，以避免断路或烧坏芯片。建议在拆卸芯片时，大可小心谨慎，宁可慢一些，但要做得到位。
接着，看看芯片上有无镊子夹钳印记，没有的话可以用勺状镊子夹钳将芯片提出，视针对不同档次的芯片的外壳差异，使用对应的工具，以避免损坏芯片的环氧树脂或金属，然后使用尖头工具拆卸芯片中的表面贴片。最后，将芯片完全拆开，以此完成拆卸过程。
在拆卸或修复BIOS芯片时，有些要点需要留意：穿着漏电静电衣，不要在潮湿、砂粒多的环境下拆卸芯片，要注意小心处理芯片和元件，另外如果有失控储存芯片的话，还需要警惕有没有被污染地面短路现象，这种现象很容易使芯片损坏。
综上，拆解BIOS芯片需要一定相应技术和工具，操作之前一定要做好准备工作，临时适应细节处理，加深对芯片处理的了解，并有效应用工具，以避免损坏到BIOS芯片。
