led芯片图是指将LED灯长度和多层封装设计成一个具有良好辐射性能的半封装产品。它是一种LED电路集成组件，包括LED可视光源、封装外形尺寸。LED芯片图结构比较简单，主要由导电性封装底座、灯头、灯尾、结构型阻塞头及其它结构部件组成。LED芯片图以其良好的性能和各种芯片应用已经得到广泛应用，如手机、PDA、投影机、LED日光灯等。
LED芯片图经过技术精良的封装，使LED成为很小的组件。通常，最小的LED，外形尺寸为0.30mm×0.40mm，在这样的大小上，LED芯片图可能是最小的半封装组件。采用特殊的封装工艺，LED片对面可以提供反射面，有利于最大限度的发放LED光束。
LED芯片图在内部还可以用于增加灯尾部的结晶凝胶，增强LED的散热能力，保证其工作稳定，提升照明性能和使用寿命。还可采用特殊封装工艺，将LED的灯尾改形成微型高效能PCB板，使LED小巧，而且有更高的照明效率，也可以更好的消除芯片发热，从而提高LED的可靠性和寿命。这也使LED成为短距离通信应用中实现高密度布线的理想选择。
总之，LED芯片图的应用表明，它们是一种先进、有效而实用的电子组件，可以实现高效率的照明，节约能源，调节亮度，实现短距离通信，发挥照明系统的潜力，进而提高LED照明产品的卓越性能。
