芯片作为计算机系统的核心部件，芯片运行过程中会有大量的热量产生，正确高效的散热设计对芯片性能的发挥具有十分显著的重要性。现在的网口芯片，从工艺、制程、结构上做了精细的优化，但热问题更加让人关注。
网口芯片散热设计也是复杂的工程问题。为了确保它的功能和安全，工程师不仅要考虑芯片本身的工作特性，还必须考虑设备的环境因素，功率损耗等其它要素。散热设计的本质是考虑散热结构，冷却性能，及空气动力学流体力学和传热模型。此外，针对不同的芯片，工程师还必须按照产品设计参数，考虑引脚热传导、框架空腔及焊盘构型等物理设计参数，以及热桥的影响。
为了确保网口芯片的发挥功效，金属热管材质有重要意义，铝热管相对成本低，热性能良好，容易加工，不受外界污染，因此更多的开发者倾向于采用铝热管作为金属材料。其次，焊接，冷却器及其螺丝也是不可忽视的，选择耐高温的硅脂等材质。再次，温度控制也要让人重视，设备内部的温度是开发者要考虑的，确定芯片临界温度是必要的，此临界温度决定了网口芯片是否能够发挥最优功效。
整合上面的分析，网口芯片散热设计关键在于散热结构、热桥效应和温度控制。工程师在设计过程中，要从材料、结构、动力学流体力学及传热模型几方面进行考量，保证网口芯片安全可靠的发挥功效，从而保证系统的性能。
