贴片三极管一般指使用表面贴装或嵌入式技术安装的封装形式。它们在现代先进的电子设备中得到了广泛的应用，是这些装置不可或缺的重要元件。
贴片三极管的封装形式大约有数十种，其主要分两类：表面贴装型和嵌入式型。在表面贴装型三极管中，用一块表面安装线路板取代传统的钢壳封装，将晶体管焊接在贴装用圆形底座上，有效地抑制元件受到长期的高温、紫外线、腐蚀等不良影响。嵌入式型的三极管，将晶体管仅嵌入到芯片的表面，封装形状比传统的形状更小，把封装紧凑，使得芯片性能更好的发挥出来。
贴片三极管多应用在提升电子设备整体性能方面，例如打印电路板后耐热性能好、抗干扰性能强、信号输出快、耗电量及失真等；同时，它能够把电子装置设计的尺寸变得更小，易于安装和维护，方便消费者使用；另外，根据不同的环境及使用要求，电子设备可设计其它灵活的功能。
总的来说，贴片三极管的不同封装形式，为实现更高效的电子设备设计，特别是近年来激增的智能设备研发，提供了不可或缺的重要性能及优越性，不断深入发展中。
