数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）是一种经过智能化处理和控制的电子零部件，它融合数字电路和模拟信号处理技术，可以在微电子技术的基础上实现小型、低功耗、多功能以及标准化的智能电路。日益复杂的数字集成电路应用要求了专业的分析与设计技术。
分析是数字集成电路的三要素之一，指的是研究各种器件的功能，其他要素则包括设计和质量检验。在分析之前，必须了解电路实现的功能，掌握特定电路的参数，找到可以发挥效果的正常操作区域，确定电路材料的等级等等，并且还要考虑通道传输参数的特性，频率等参数的影响等。
设计是构建数字集成电路的过程，它主要包括逻辑设计、布线设计和芯片封装特性设计等。在逻辑设计中，需要考虑功能模块划分、芯片分层设计及其连接等；在布线设计中，需要考虑芯片体积，功耗，路径延迟，工艺变异，干扰抑制，发射噪声等；芯片封装表示时，要考虑芯片尺寸、表面贴装、地脚类型、电性能等。以上设计过程都需要严格把握，这是拆解模拟、数字信号流和格式变量的基础。
数字集成电路在工程实践中，具有数式无线技术、数据存储、摄像头技术、感知系统以及情报处理技术等应用，它是保证现代面向大规模嵌入式系统应用的关键策略，因此，通过分析与设计的手段，可以潜在的发掘更多新的发展前景。
深入探究，正确分析与设计数字集成电路，就能为新型智能电子产品带来更大的价值，不断满足人们在成本、性能、设计上的オ和品质要求，使数字集成电路更快、更好的发挥作用。
