电容封装是电子元器件的重要组成部分，其封装结构影响电容尺寸小型化和寿命的延长、性能的增强、故障预警等。从功能性、耐高温、寿命、可靠性和多种形式中，可以覆盖市场上大多数应用领域，一般用作波形补偿、滤波、谐振和其他大多数电路的功率消隐，同时也是电子元件的最多重要组件之一。
电容封装的发展趋势主要集中在：实现功率损失最小化；通过不断改进封装型号和额定电压来扩大安装空间；降低电容封装内部温度；以及通过不断完善结构和组件，改善质量和可靠性。
电容封装正在作为电子元件的基础组件之一发展，市场需求不断增加，同时成本要求不断改变、尺寸不断缩小、复杂环境不断提出挑战，从而推动了电容封装的发展。如今，电容封装制造商正在尝试制定新的技术标准，并在实践中实施新的改进方案，以满足日益增长的市场需求。
总而言之，电容封装在电子元件中的重要性及其发展趋势被深入考察，它的功能性、耐高温、寿命、可靠性和多种形式给我们带来了实质性的便利，而电容封装制造商也会以不断改进的技术持续改善其产品，满足不断增长的市场需求。
