电子工程师们知道，维护和保养电子设备时，很多需要“去锡”，也就是将针脚上的锡峰剔除，通常是使用锡丝焊接时的细节操作需要去锡处理。去锡可以有效地节约电子工程师们的时间，更快地完成任务；在此基础上，一些优质的去锡工具，可以提供一些更先进的解决方案，来节约电子工程师们的精力，大大提高工作效率。
目前，去锡工具主要分为两种：刮刀和夹具。刮刀常见的有电刮锡刀和液压式刮锡刀，主要用于去除普通的针脚，尤其是细的针脚。电刮锡刀可以调节刮刀的电磁感应功能和控制刮刀的旋转方向和比较角度，从而有效地将锡峰从针脚上刮出来；液压式刮锡刀可以将锡峰清洁的剔出，有着更好的清除效果。
另外一种去锡工具是夹具，夹具又分为多种夹具，可以根据电子元器件针脚的特性来选择准确的夹具，夹具可以将锡峰从SOT、SSOP、QFN、BGA等电子元器件上面剔出来，大大提高了效率。
总而言之，针脚芯片去锡时，电刮锡刀和夹具是常见的去锡工具，大家可以从中选择一种工具，来快速、准确地完成针脚芯片的去锡工作，为电子设备的正常使用提供保障。
