集成电路工艺，或称为半导体工艺，是一项制造微电子装置的技术。它将非电子零部件，如晶体管和电容，以及元件，如芯片，集成到一个物理封装或芯片上，使它们代表一个完整微电子元件。
集成电路工艺的步骤大致如下：先对要制作的集成电路进行初步设计，然后在基本物理结构和电路上分别进行模拟和数字仿真。模拟模拟可帮助工程师可以精确测量几乎所有的电子特性，数字仿真可以精确设计和调整器件特性。接下来，通过设计布线，对判断芯片内的电路连接方式进行描述，以达到芯片制造的要求。这一步通常需要使用到一定的硅设计软件。最后，就可以进行进行真实集成电路制造了，此时使用激光刻蚀和掩膜技术等方式分别将晶体管和电容及其他器件根据设计要求和芯片上封装和安装好，即完成了完整的集成电路制造工艺。
集成电路制造工艺是一项技术成熟的工艺，能够为人们提供更加紧凑，高度集成和高效率的微电子元件。在当今时代，它无处不在，每天都在被使用，成为现代社会的重要载体，也在为人们的生活创造更多的便利。因此，集成电路工艺有着重要的意义，是我们进入现代化时代的重要标志。
