集成电路工艺是指将多个电子器件以精确的技术技巧将其进行组装，并形成一种集成电路（IC），又称为微电子电路。它是利用计算机设备或其他自动化设备来便捷、准确和节约时间，目前被广泛应用在手机、计算机、家电电器等电子科技产品中。
集成电路工艺使用的技术有：光刻技术、焊接与组装技术、压片与塑壳技术以及多层技术等等。其中光刻技术是利用一种特殊的高温高压介质将图形等信息刻录在IC的底片上，而焊接与组装技术则是将可编程元件焊接到涂有铜的摆列表面，从而形成线路的核心部分，使用压片与塑壳技术则是将可编程元件分在安装座上，这样电极才能连接，而多层技术则是将用于连接多层板之间的金属接地网导入到整个集成电路中。
总的来说，集成电路是精准加工的完美结合，它结合了高精度光刻等精确加工技术，使用环保技术来进行电路布局及压片、组装等，可以节约成本，提高生产效率，同时具有抗振动及耐热等可靠的品质。也因为如此，它被广泛应用于手机和计算机等电子产品的制造中。
