晶体管是半导体中电性能好、最重要的元器件之一，它具有很高的开关速度、导通灵敏度高、可以获得较大放大倍数等优点，使传感信号可以有效的传递、受到放大和调节。由于晶体管有多种封装形式，因此也被称为封装晶体管。
封装晶体管可以分为三类，即DIP封装、SIP封装和SMD封装。DIP封装是由铅带架设的而得名，可以用来安装多达九个电路元件。此外，它还具有很强的热耗散能力，能有效的缓冲晶体管的热能，为设备提供更大的保护。SIP封装比DIP封装复杂一些，可以放置多达30个元器件，但它的传导能力比DIP低。因此，它主要用户高灵敏度、高频应用的场合。SMD封装晶体管是最新开发出来的封装方式，可以将电口直接焊接到芯片上，密封效果好，封装体积小，重量轻，便于应用到迷你的电子设备中。
封装晶体管另一个优点是操作简单，只要安装到电路板上就能正常工作，而无需进行复杂的接线和焊接，大大缩短了生产过程的时间。此外，体积小的优点，还使晶体管受到很多厂家的青睐，尤其是移动电子设备的制造商们，他们可以利用这种体积小且性能优异的东西，可以节约空间，让设备更具灵活性。
综上所述，晶体管的封装，不仅增加了信号导通的功能，而且安装方便，尺寸小巧，操作简单，节省非常多的时间，也为设备的制造者提供了很好的选择。
