金属化薄膜电容器:应用前沿技术创造经典

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金属化薄膜电容器:应用前沿技术创造经典

金属化薄膜电容器(MFPC),源自英文Metalized Film Polymer Capacitor,是一种通过以特定金属蒸镀在高质量的聚合物膜上形成一个低型直径的容器,作为电路被广泛应用电容器产品。MFPC的优点是具有较小体积、质量轻和高耐压特性,使用广泛。

MFPC的制造工艺采用卷箔制备聚合物膜,再经过多次热压以及激光刻蚀等工序,最终让金属蒸镀在聚合物膜上,创造出良好的耐压和绝缘阻抗,另外还可以根据客户需求加以加工改装,使其成为最优质的电气元件。

MFPC的应用范围极其广泛,从波导、低通滤波器、高通滤波器等到电容元件,都会使用 MFPC,它几乎可以满足所有电路中对电容器的需求,特别是对于特别小型的电路,MFPC无疑可以得到最优的效果。

MFPC 具有低损耗、低压降,以及较高的使用成本效益比。使用MFPC可以降低成本,提高系统效率,有利于稳定系统性能,减少投入,这使其在电子行业中的应用不断普及。

金属化薄膜电容器是一种集成现今最新技术优势的元件,被用于多种应用场景中,可以让用户创造一个完全稳定的电路系统,已经被广泛用于手机、电脑、家用电器等电子产品中。它可以提高系统性能,且耐用,使用成本相对低廉,是电子行业应用非常前沿的技术。

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