电容封装是指将电容封装在条形封装上，以便改善其特性和外观的工艺。它是元器件行业中应用最为广泛的封装形式之一，主要使用于电路板、汽车电子设备及家用电器等电子元件。绝大多数电容封装使用通用电容封装，同时也可以由客户提供定制化的加工流程，例如彩色电容封装，来满足电子部件的高品质要求。
电容封装开发流程包括设计、模具制作、电容制作、表面处理、组装、测试、包装等步骤，其中，模具制作是一项关键的技术，要求模具制作需要达到国际先进水平，保证电容封装的机械性能和承受能力。
随着越来越多的型号的电容封装产品出现，电容封装行业的竞争也愈发激烈，因此，如何设计高性能、高质量及低耗能的封装设施成为行业解决的一项核心技术。因此，相关企业要注重电容封装设计的技术进步，加强基础研究和交流，以促进行业技术的发展。
电容封装是电子行业中最重要的技术之一，正广泛应用于电路板、汽车电子设备及家用电器等电子元件。只有不断提高设计、模具制作、电容封装制作的技术，才能保证电容封装产品的高质量及低耗能，从而保证用户高品质体验。
『电容封装进进步，促发展』
