当芯片应用在各种新兴和旧时技术中时，就像维持生命一样，所有技术和产品都依赖半导体芯片。可以说，把芯片制造出来是一项极其重要的工程。
芯片的生产，从最初的设计及电子传输特性、芯片封装功能到最终的芯片测试和生产设定，都要涉及大量的过程和方面，如器件研究、芯片设计、靶材研究、封装设计、半导体器件制造、封装制造和测试制造等等。
从各种不同的原材料制造出芯片就像栽培植物一样。芯片就像一颗种子，无论是半导体金属，平板，绘图板，晶圆，芯片打孔，电路外壳外壳，封装，焊盘等，经过若干道工艺才能最终生成可用，可行的产品。
此外，进行芯片封装过程中，需要考虑产品的可靠性，采用振动测试机、高斯测试机、总线测试机、固态傅里叶变换、密度计等进行实际测试，标准化的温度和湿度环境下进行芯片封装，以确保芯片封装的质量，使其能够在多种各异的环境中工作。
芯片生产需要严格的管控与维护，以制造出完美的芯片，赋予芯片新的生命。
