针脚芯片是电子行业中常用的一种配件，在生产过程中常常需要去除和更换针脚芯片上的焊锡，以旧针脚芯片换新针脚芯片，从而满足产品的质量要求。
去除焊锡的方法很多，例如铁丝焊取、化学腐蚀、波形消除等。虽然它们都能达到去除目的，但是由于不同的工艺要求，技术操作的复杂性，和噪声大等，不仅会消耗人力物力，而且效果一般，还会损坏封装表面。
因此，很多厂家开始使用针脚芯片去锡机去除焊锡。该机技术先进，不会损坏封装表面，安全可靠，速度快，操作方便，而且价格合理，被广泛应用于电子行业。
针脚芯片去锡机运作原理是在针脚上施加“轻”物理力，焊膏受不同的力被推动而开。这时可以吸小咬头或小力钳夹夹起焊膏，也可以开启电极喷洒乙醇，剥除更多的焊膏，然后用专用的粗放榔头把针脚上的焊膏涡彻底移除，最后用酒精把针脚擦干净。
总之，采用针脚芯片去锡机可以实现快速和有效的去除焊锡的目的，为厂家减轻产品技术处理的负担，提高生产效率和产品质量。
