Flash ROM芯片是目前计算机存储器技术中的常见芯片，其长度一般可以从8脚到32脚不等，由厂商构成的不同封装方式。以下介绍几种常见的8脚Flash ROM芯片。
首先是SOP 8脚Flash ROM芯片，以紧凑型缩小封装的形式存在，它只有宽度1.27毫米，厚度仅为3.9毫米，而且不需要封装，能有效的节约电子板的空间，非常灵活，可以用于许多电子产品的布局中。
其次是TSOP 8脚Flash ROM芯片，全称为Slim Small Outline，它也是一种缩小封装类型，它有一个宽度低至1.2毫米，厚度低至4.2毫米，芯片芯片的散热性能很好，使用环境温度更加宽松，而且各接口都呈凸出的几何形状，可以将其拆分出单个正方向，对多机械设备的恰当的贴装速度很快，而且可以节省一些贴片机的组合操作时间。
最后是SOIC 8脚Flash ROM芯片，主要是专门为完整的系统来设计的，它具有引脚周围的封装角度，这样可以在某些系统中使用，它也具有良好的性能，芯片的宽度为4.57毫米，厚度仅为2.65毫米，它的安装焊接特别顺畅，可以在焊接过程中实现全路特性。
以上这三种8脚Flash ROM芯片都有其特色并在不同的系统、设备中发挥着重要作用，大家可以根据自己的需求选择合适的芯片。
