电路板检测对保证电路板性能有着至关重要的作用，电路板的品质将直接决定最终产品的品质，而完成有效的电路板检测则可以帮助我们及时查找并消除出现的问题。目前，通常使用的电路板检测主要有目测、机侧检查外观以及仪器检测三类，各有利弊或优势，具体情况需要根据实际情况来确定。
首先，在选择仪器检测方案前，我们需要先进行目测检测，确保电路表面无明显污物，焊接完毕时，查看是否针对电路部件采取了正确安装方式；检查及安装部件是否完好，是否存在误装、遗漏的现象，是否需要更换部件及外壳保护等，并记录现象。
接下来，要进行机侧检查，检查电路板的表面层数、尺寸、材质、作图技术、护套的情况，以及电路板的短路、开路、端口是否齐备，金属层是否存在缺陷或有漏洞，焊点位置是否正常，间距是否符合规定等。
最后，需要进行仪器检测，检测电路板的各项参数是否符合设计要求，在此过程中要测试电路板的电阻、电容、耐压、导热系数、阻燃性、抗磁等，根据实际情况选择具体的测试方法。
总而言之，电路板检测从各个角度对质量都要进行综合考量，目的是要保证最终产品的可靠性以及产品生产的过程的稳定性，从而可以保证电路板的可靠性和性能。
