提起芯片去锡，大家可能都不会陌生，因为封装的芯片往往大多数会经过去锡的过程。针脚芯片去锡是通过机械、电子、机电结合的去锡方式，旨在处理电子元器件的外壳焊盘上去锡。它们不但能够很好地完成去锡功能，还能有效保证封装的芯片的安全。
针脚芯片去锡的主要流程有三步，分别是承接、修整、气喷式去锡。承接是确保去锡针头尖端处于正确的位置，反之就有可能会损坏针脚芯片的安全。修整是准确控制针口以保护精密的针头，并防止多处位置的去锡。最后是气喷式去锡，通过高频振荡方式将针脚芯片上铅焊止固定的锡，以保证芯片的安全，并可以提高去锡效率。
通过这种去锡方式，能显著提高去锡效率和芯片封装的安全性，因此得到了广大行业从业权和用户的认可。同时，比起传统的BGA、LGA封装的产品，针脚芯片去锡更加具有环保的特点，因而受到消费者的青睐。
以上就是针脚芯片去锡技术的基本情况，各种去锡技术还有不少，希望大家在采购时多问问从业者的一些问题，了解更多的信息，以便做出更合适的选择。
