集成电路（IC）是现代微电子技术的重要组成部分，它们体积小、功耗低、可靠性强。然而，IC由于其自身的结构特点，它们也容易受到静电伤害，使其电路功能无法正常工作，并可能引起永久性损坏。因此，集成电路静电保护成为芯片长期稳定保证的关键工艺。
集成电路静电保护功能是把主板上的静电充分放出，不影响集成电路的功能。为实现这一目的，现在的技术主要涉及以下几个方面：首先，应在IC外界真空封装包的封装层中添加能够有效吸收IC受到的静电；其次，应在指定位置放置一些阻容组件，以作为静电的放出路径；最后，要注意增加板上电路和外接线缆的夹紧力，以使其不会因松动或破损而形成电子局部腐蚀，危害到IC的正常工作。
此外，为了保证集成电路免受静电の摄入，可在其外壳上涂布特殊涂层以抵御静电，其可以有效延伸IC的使用寿命，为IC的可靠性和安全性提高数量级。而且，对于组装在金属外壳中的产品，可以采用“轧制碰撞”工艺，即用力把产品撞入金属外壳中，以保证IC的静电保护。
因此，集成电路静电保护的技术具有其重要性，它可以有效保护IC免受外界静电损伤，以及提高IC的可靠性和安全性，为芯片长期稳定保证付出重要的贡献。
