首先，在半导体尺寸方面，十二五时期将有可能实现极高密度的晶体管集成电路，使集成电路的厚度有可能比目前常用的1mm以下缩小至几百纳米甚至是几十纳米，即能够实现极高的集成度。
其次，十二五时期将实现大规模集成电路的可靠性和高效性。晶体管可靠性将更进一步提升，快速可靠的验证技术将可用于处理现代电路的复杂性。同时，芯片的封装技术将得到更新发展，能够更有效地传递信号。
此外，十二五时期多层金属布线板技术将得到日益完善，有利于集成电路大规模发展和实现。根据芯片布局技术和体积方面的特点，大规模集成电路在十二五时期将可以实现更多更紧凑的电路设计。
通过以上探讨，可以看出集成电路在十二五时期会有着不可磨灭的突破和取得重大成果，从而积极推动了信息领域的发展。
