芯片封装是电子元件制造的必要环节，现今“智能制造”和高端制造被广泛推崇。在此，电子元件封装服务也受到了更高的要求，随着芯片封装技术的发展，有效地提高了芯片的可靠性和加工工艺的灵活性。
封装技术是由波峰焊开发的，它是将IC芯片绑至固定的剥离型面板上的电子装配技术。通过封装，可以存储和移动数据，消除杂散电流，防止短路，提高芯片的可靠性，并使其更容易安装，使得PCB更大的设计灵活性。
封装技术还可以减少芯片的受潮，抑制芯片中的EMI（电磁兼容），抗静电，把热量传到外界，消除焊痕，减少装配时间和成本，以及提高产品的耐候性和耐用性。此外，它还有助于增强电路的灵活性和可靠性，从而使电子电路可靠地工作。
封装技术的发展不断提升，相应的电子元件封装服务可靠性也得到了极大提升。在未来，芯片和电子元件封装技术将进一步改进，使电子设备可以更加可靠地工作，使生活更加便利，并在更大的范围内发挥应用。
