集成电路是芯片电子元器件的重要类别，检测方法是确定产品质量的基础。随着集成电路的发展，检测方法也不断变化更新。
集成电路检测可以分为两部分：物理检测和功能检测。物理检测主要包括视觉检测、机器视觉、X光检测、龙门抽芯检测、测试结构的检测和热变形检测等。其中机器视觉技术应用广泛，使用光学传感器检测面板上物料上每个集成电路晶片的外形，以及把缺陷物料淘汰出去，以提高物料的可靠性。
功能检测有几种不同的方法，可以使用测试技术来测量电路性能，主要包括基带功率测试、功率频率测试、特性曲线测试、参数测试等等。这些测试将直接评估集成电路产品的真实性和可靠性。
另外，一些使用现场可编程门阵列器件，如现场可编程逻辑器件等，可以使用使用现场可编程逻辑门数组的FPGA门测试，通过采样FPGA门的输入输出数据可以准确的判断集成电路的功能是否正确。
总之，集成电路检测有很多不同的方法，有物理检测和功能检测，检测完成可以提高集成电路的质量，保证电子设备正常安全使用。
