近日，台湾迪优美特推出了新一代x6ii型号芯片，该芯片是该公司的第三代X6中央处理器，是最先进的智能科技一次性解决方案。
迪优美特X6 II芯片具有全新的X6架构，它支持高性能双核处理器和低功耗的4核1.4GHz处理器，独特的128位宽总线总线格式及四合一的GPU和VPU，使它可以提供更高的性能，并且更加节能。
X6 II芯片也具有领先的3D图形处理器，可以同时以更低的功率支持更大的图形拟定性能，使它能够支持设计者使用更多视觉功能。它还支持 USB3.0高速通信和MHL2.0，使得4K视频内容的流畅传输变得前所未有的容易。
此外，X6 II芯片还支持迪优美特FIH（多媒体高速互联），这样就可以轻松支持从GPS，双向蓝牙，Wi-Fi，3G，4G等多种联网功能。
总之，迪优美特X6 II芯片是对现今最新智能科技的极致支撑，能够拥有最高性能，最低耗电量和最成熟的网络连接体验。而且是一种经济实惠的方案，适用于多种设计上要求很高的场合。
