前言
随着半导体工艺的不断发展，CMOS模拟集成电路设计技术取得了长足的进步，在通信、消费电子、汽车电子等领域得到了广泛的应用。为了满足业界对模拟集成电路设计人才的需求，作者编写了《CMOS模拟集成电路设计 第二版》一书。本书以最新的CMOS工艺和设计技术为基础，系统、全面地介绍了模拟集成电路设计的原理、方法和技术。
特色
紧跟行业最新技术：本书基于最新的CMOS工艺和设计技术，涵盖了低功耗、高性能模拟集成电路设计的最新进展。
深入浅出，循序渐进：本书从基础知识入手，逐步深入，循序渐进地讲解模拟集成电路设计的原理、方法和技术，适合不同层次的读者。
理论与实践相结合：本书注重理论与实践的结合，提供了大量的仿真和实验实例，帮助读者理解和掌握模拟集成电路设计的原理和技术。
主要内容
第一部分 CMOS器件与工艺基础
CMOS器件结构与特性
CMOS工艺流程与器件建模
晶体管直流与交流特性
噪声分析
第二部分 模拟电路的基本构建模块
电流镜与有源负载
差分放大器
运放基础
运算放大器
第三部分 高性能模拟电路设计
低功耗模拟电路设计技术
高频模拟电路设计技术
射频模拟电路设计技术
模数转换器设计
本书深入浅出，全面系统地介绍了CMOS模拟集成电路设计的原理、方法和技术，是从事模拟集成电路设计人员的必备参考书，也是高等院校电子信息类专业师生的优秀教材。
丝印3D晶体管
前言
丝印3D晶体管是一种新型的晶体管，它采用丝网印刷技术在基板上直接印刷而成，具有成本低、工艺简单、可大面积制造等优点。丝印3D晶体管在柔性电子、物联网、生物传感等领域具有广阔的应用前景。
特点
成本低：丝印3D晶体管采用丝网印刷技术，不需要昂贵的掩模版和光刻设备，因此生产成本极低。
工艺简单：丝印3D晶体管的工艺流程简单，易于规模化生产。
可大面积制造：丝印3D晶体管可以在大面积基板上直接印刷，适合于柔性电子等大面积器件的制造。
应用
柔性电子：丝印3D晶体管可以印刷在柔性基板上，实现柔性电子器件的制造，如柔性显示器、柔性传感器等。
物联网：丝印3D晶体管可以用于制造低功耗、低成本的物联网传感器和通信模块。
生物传感：丝印3D晶体管可以用于制造生物传感芯片，用于检测生物信号和疾病诊断。
丝印3D晶体管是一种极具发展潜力的新型晶体管，有望在柔性电子、物联网、生物传感等领域开辟新的应用空间。
