近几年，随着可编程的丝印技术的不断发展，它可以很好地处理金属表面和微细线结构。今天，许多制造商开始使用三维丝印技术加工晶体管，它使制造者能够直接在晶体管上进行小型化和细线处理，从而极大地提高了制造晶体管的效率，缩短了技术开发时间和生产周期。
这种3D 雕刻处理技术可以实现外围flash 电路布局的精确控制，以满足不同应用的特定需求。其中，最核心的技术之一就是把微细晶体管应用到设计的外围电路中，以较短或较快的速度实现一系列晶体管芯片。这就需要制造者对外围电路的连接布线有高要求，它可以为多道晶体管的连接提供一个有效的方式，以提高外部晶体管的密度。
而现在，通过三维丝印精确控制外围flash 电路的布局，使得晶体管尺寸变得精确而可靠，结构也更为精美，外围结构的宽度和厚度可以精确地实现，让晶体管的密度有所提高，从而降低整体电路的失效率。
其次，三维丝印还能满足特殊应用的需要。例如，在医疗领域，晶体管应用的厚度要大于普通结构，这是因为它在医用设备表面必须能够耐磨耐破，而三维丝印可以根据客户要求，提供各种宽度和厚度的晶体管，从而满足特殊应用的需求。
总之，这种丝印技术在处理晶体管方面给制造业带来了新的机会，使晶体管的制造更加准确可靠，还能满足更多特殊应用的需求。
