集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种把芯片、地址线、电容器、电阻器等发掘电子材料编组成一块小型器件，这种器件就是集成电路封装（Integrated Circuit Packages）。集成电路封装技术主要用于把电子器件的芯片有机的组装起来，外观也是有机的整体，进而满足电子元器件的芯片应有的功能，为此集成电路封装技术在电子产品中是不可或缺的一大部分。
集成电路封装技术的主要作用是为了芯片无损进行储存及组装，芯片元器件只要能够组装起来，元器件的机械性能及功能性能也就被保证了，大大提高了这些元器件的可靠性。
目前，集成电路封装技术有着很多不同的封装类型，如SIP、DIP、BGA、LCC、QFP等，这些分段被广泛应用在电子设备的制造和维修中。例如SIP（Single in-line Package）封装类型，其应用非常广泛，SIP提供了一个一列针脚的连续式外形，很好地为用户提供了芯片的手电筒功能，此外其耐强度也是一个功能大放光彩。
可以看出，集成电路封装技术在当下在电子设备的生产和维修中有着重要的作用，同时也可以保证设备的可靠性。未来的电子设备越来越出色，集成电路封装技术将会发挥更重要的作用，为消费者带来更多优良的产品。
