数字集成电路测试原理

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数字集成电路测试原理

数字集成电路(Digital Integrated Circuits)是一种集成电路,其元件只能使用两种电平表示:逻辑“1”和逻辑“0”。随着芯片封装技术、电子制造技术和封装工艺的进步,数字集成电路产品可靠性日趋提升,但也特别需要对产品进行可靠性测试,以确保产品质量。数字集成电路的测试可以分为热测试(Thermal test)、电气测试(Electrical test)、功能测试(Functional test)和可靠性测试(Reliability test)等几种。

热测试是指在一定的外部温度范围内,通过对芯片封装引线温升的测试,来确定IC封装的可靠性。电气测试是指在不同的电路工作状况下对器件电气性能的测试,如Voltage-Current(V-I)特性,截止电压Vt、反向漏电流Irev和漏SVF等。功能测试是指通过对器件功能作用下的功能验证,确定器件功能是否正常。可靠性测试是指采用大量重复环境试验的方法,模拟数字电路系统实际使用的环境,评估 IC 芯片及封装等尺寸特性的变化及功能的可靠性,从而清楚决定其可靠性水平。

数字集成电路测试在工业生产环境中具有广泛的应用,能够对 IC 产品质量进行有效的保证,保证产品的可靠性和可调整性。因此,了解和掌握数字集成电路测试原理,对企业生产产品质量和经济效益产生积极的影响。

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