电子产品出现故障时，维修技术人员面临的一项重要任务就是必须快速有效地去除连接的针脚芯片上残留的锡。在很多情况下，芯片只能有效接触组件，当锡残留在芯片上而未关联接触组件时，就会对技术人员的工作产生影响。所以，专业的技术人员必须掌握针脚芯片去锡技术。
针脚芯片去锡的常用方法主要有湿式和干式方法。湿式方法又称滤棉法，即使用一件湿滤布来吸附锡残留在针脚芯片上，但这种方法工作量大，时间较长，使用时也存在安全隐患，所以不常被使用。干式去锡技术可以大大降低安全隐患，极大地提高工作效率，包括使用烙铁、熔剂、带有催化剂的锡烙铁以及酸除锡技术。该方法操作简单，且可以将针脚芯片上的锡去除殆尽，被维修技术人员广泛采用。
总之，针脚芯片去锡技术是电子维修技术中的一项必修课程，专业技术人员在使用上应多加注意安全，避免出现意外的结果。
