集成电路，又称芯片，是电子技术领域中的一种重要器件。特别是相对于整机产品来说，集成电路可以大大节省器件设计的复杂程度、体积尺寸以及功耗，因而具有非常重要的工业应用前景。因此，可靠、集成电路的识别与检测的技术可以为实现整机上市做准备具有非常重要的意义。
在实现集成电路识别与检测技术的过程中，一般采取的方法将分为可视化检测、物理参数测量检测和电性能检测。可视化检测方法是基于肉眼直观，对集成器件封装、焊接质量、外观尺寸等诸多特征进行检查，以确保机器性能的可靠。其中物理参数测量检测，是以物理参数如温度、电压、电流等为对象，采用对应的参数测量系统，由参数自动反馈进行检测信号，以判断集成器件状态是否达标。电性能检测主要是通过电性能的判断，来评估集成电路装载现象的质量，以实现可靠的技术电路应用。
最近几年，随着信息技术和自动控制技术的发展，对于集成电路识别与检测技术的改进可谓突出。特别是随着新一代信息技术的发展，基于光学技术的可视化检测方法尤为受到重视，目前正在大量应用。比如能够从多次来回调节图像，对集成电路的焊接点、封装、层次、外观尺寸等特征进行准确检测与识别，从而实现集成电路精准识别。
因此，集成电路识别与检测技术的发展可以极大地提高产品的可靠性，也可以极大地降低成本。对测试人员来说，技术的重要性不言而喻，因此后续也需要在这方面不断进行改进，以满足更多的应用需求。
