场效应管封装技术是现代电子技术中的一项关键性技术。它主要应用在电子系统的功率管理、阻抗控制、噪声抑制等方面。场效应管封装技术实现了高密度封装以及高功率0.2mm晶圆的封装以及细小的封装密度，也使得电路的效率更高。
场效应管封装技术的研究有着广泛而多样的应用。首先，在功率管理方面，可以利用它对功率管理系统进行有效的控制。它也具有节能和耗能特性，可用作噪声抑制、低阻抗匹配、缩小电子电路和无线电IC的外形尺寸等目的。此外，场效应管封装还可以改善电源线缆的屏蔽效果，减少电子设备的电磁干扰。
并不是所有的场效应管都适合封装，场效应管封装技术应用性是受到印刷电路板封装性能的限制的。在进行封装之前，有必要对印刷电路板封装技术进行分析，评估印刷电路板封装在封装过程中的变形好坏，以及热回归测试，考虑场效应管的耐热温度及尺寸布局，以保证场效应管封装后的可靠性。
目前国内的场效应管封装技术已相当成熟，主要应用于移动通信、汽车安全驾驶、智能消费、照明控制、智能电网，以及节能照明、家用电饭煲、楼宇自控系统等。展望未来，随着对场效应管封装技术的深入研究，将会在更多领域得以成功应用，为消费者提供更加安全稳定、易用性强、能耗更低的新产品。
