发光二极管（LED）是一种将电流转化成光的电子元件，是20世纪被广泛使用的电子器件之一。LED封装是一种将单片LED电子元件安装到支撑体上的一般封装方式，使LED在电路板上有一个固定的位置。LED封装是LED在电子设备中应用的关键技术，能够大大方便应用者控制LED应用于电路板，从而完成智能设备的组装。
LED封装的主要优点在于可以保证LED元器件在电路板上的稳定性及可靠性。LED封装时采用工艺制程封装，可以使LED元器件永久固定在电路板上，防止它们因震动或振动而损坏，确保元器件的安全及可靠性。同时，LED封装还可以缩短LED元器件的安装时间，大大提高了LED元器件安装及维护的效率。
另外，LED封装还具有较强的耐热性、耐压性和耐湿性，可以抵抗电路板周围环境中的高温、大压力和潮湿，保证LED在环境恶劣的条件下仍可高效稳定工作。
总之，LED封装是LED从研发落地市场的重要步骤，不可或缺的电子元器件，具有良好的可靠性以及节省安装所需的时间等优点，因此极受电子行业青睐。
