电感封装，即将核心元器件电感封装在一块贴片上，做成小型的一体化芯片，是把电感直接封装在一个芯片上，实现一体化。它具有芯片封装密度高，小体积，重量轻，变动小，低成本，可靠性强等特点，可以应用于汽车空调，投影仪，机顶盒，离线式电源，变频空调等产品中。
电感封装技术主要用于在芯片上封装电感，它的主要优点是：封装小，体积小，电感封装地芯片可以譬如小到5x5mm，而普通电感要比它大很多。高效，利用电感封装技术进行封装可以有效减少线路磁耦合的影响，从而提高线路的高频特性，实现灵活可靠的电路设计。低功耗，电感封装采用的是低损耗的芯片磁元件，其功耗消耗比较少，可以大大减少系统的能量消耗，使得芯片可以长期运行，可靠性更高。
总的来说，电感封装技术可以说明电感封装是芯片的未来发展方向，因为它具有芯片封装密度高，小体积，重量轻，变动小，低成本，可靠性强等特点，同时在电感封装技术上也有着很多的创新，相信会让电感封装具有更好的发展前景。
