晶体管是当今电子技术中重要的一环，晶体管的封装技术是获得高性能产品和高可靠性产品的必要前提，也是各类电子元件的重要技术手段。
晶体管封装技术的主要作用是把一个标准化的晶体管固定在放大器中，以保护元器件免受外界环境的影响，保证晶体管正常工作，提高电子元件的可靠性。封装的晶体管大多封装在PCB板上，以防止PCB板上的元件遭受意外损害。其中，TO-3, TO-220, TO-264 等多种封装方法可以满足不同的应用需求。同时，晶体管的封装还可以降低其表面极化、防止其较高导通阻抗及抗市电电场弱感性功能的失效等。
晶体管封装的种类越来越多，有些封装方法让晶体管更加“紧凑”，减少应用设备尺寸和体积；有些封装方法让晶体管更加“薄”，减少产品重量。可以说，晶体管封装技术已经在满足用户功能的同时，也为用户提供了更多选择，他们可以根据实际应用环境进行合理选择。
总之，晶体管封装技术不仅等保护晶体管，而且满足不同的应用需求，使得晶体管的性能和可靠性得到进一步提升。
